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自主车企争相入局,工信部重拳出击,“中国芯”开启破冰行动

发布时间:2022-03-05 作者:熊薇 盖世汽车社(she)区

中(zhong)国汽(qi)车(che)产业长(zhang)期被芯片扼住脖颈的尴(gan)尬(ga),在智能电动(dong)汽(qi)车(che)时(shi)代(dai)有望逐渐得(de)到缓(huan)解。


由于(yu)自动驾(jia)驶、车联(lian)网、新(xin)能源汽(qi)车等(deng)新(xin)一代汽(qi)车技(ji)术对芯片的(de)(de)需求到(dao)了一个新(xin)的(de)(de)高(gao)度,在(zai)近两年催生了大(da)量本土玩(wan)家,包括过去在(zai)该领域(yu)涉足甚少的(de)(de)整(zheng)车企业(ye),也争相开(kai)始大(da)举进军芯片产业(ye),通(tong)过自研或与(yu)领先的(de)(de)车用芯片企业(ye)合资合作,强化(hua)在(zai)芯片领域(yu)的(de)(de)存在(zai)感。与(yu)此同时,国家层面也开(kai)始给予产业(ye)发展相关的(de)(de)指导支(zhi)持。


在此背景下,本土汽车芯(xin)片(pian)产(chan)业的突围之战开(kai)始初现成效,特别是在智能汽车领域,“中国芯(xin)”俨然(ran)成了产(chan)业链上不可或缺的一部(bu)分。


信息来源(yuan):盖世汽车整理


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传统车企密集入局,抢占智能汽车“芯”高地

     

关于本土车企(qi)在芯(xin)片领(ling)域的(de)布(bu)局(ju)(ju),较早可以追溯到2004年,这一年比亚迪半导体(ti)(ti)有(you)限公司(si)正式成立,开(kai)启了自主车企(qi)布(bu)局(ju)(ju)半导体(ti)(ti)产业的(de)元年。


但(dan)由(you)于在(zai)传统燃油车上(shang)半(ban)(ban)导体的(de)(de)应用(yong)空间有(you)限,占整车价(jia)值比例并不高,在(zai)此后长达十年(nian)的(de)(de)时间里,除比亚(ya)迪(di)之外,车用(yong)芯片(pian)领(ling)域鲜有(you)本(ben)土车企踏足。而较早入局的(de)(de)比亚(ya)迪(di),似乎也并没(mei)有(you)尝到多(duo)少“先发(fa)制人”的(de)(de)甜(tian)头,反而因本(ben)土产业链(lian)在(zai)汽(qi)车芯片(pian)市场(chang)的(de)(de)集体失(shi)声,加之比亚(ya)迪(di)针对半(ban)(ban)导体板块制定(ding)的(de)(de)“内(nei)供”策略,一定(ding)程度(du)上(shang)限制了该业务的(de)(de)发(fa)展,长期处于外资(zi)芯片(pian)巨头垄断市场(chang)的(de)(de)阴霾下。


直到2016年(nian)左右,随着(zhe)汽(qi)车“四化(hua)”的兴起,驱(qu)动芯片在智能(neng)电动汽(qi)车上的重要性不断凸显,半(ban)(ban)导(dao)体(ti)(ti)在汽(qi)车领(ling)域(yu)的价值(zhi)才开始(shi)得到大幅跃升。据(ju)Gartner数(shu)据(ju)显示,全(quan)球(qiu)汽(qi)车半(ban)(ban)导(dao)体(ti)(ti)市场2019年(nian)销售规(gui)(gui)模(mo)(mo)为(wei)410.13亿美元,预(yu)计2022年(nian)将达到651亿美元,占全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)导(dao)体(ti)(ti)市场规(gui)(gui)模(mo)(mo)比例达12%,成为(wei)半(ban)(ban)导(dao)体(ti)(ti)细分(fen)领(ling)域(yu)增速最快的部分(fen)。


其中在电(dian)动化(hua)趋势下,预计纯(chun)电(dian)动车单(dan)车的(de)半导(dao)体总价值(zhi)量(liang)相比传统汽车将提(ti)升70%以上,功率半导(dao)体将是价值(zhi)量(liang)提(ti)升最大的(de)细分(fen)。而(er)在智(zhi)能化(hua)和(he)网联化(hua)趋势下,汽车半导(dao)体价值(zhi)则将随着自动驾驶等级(ji)的(de)提(ti)高(gao)而(er)不断提(ti)高(gao),未来有望从(cong)L2的(de)160美元(yuan)(yuan)增(zeng)长到L4/L5的(de)970 美元(yuan)(yuan)。


正是看到这一点,过去几年(nian)(nian)众多(duo)自主车企纷(fen)纷(fen)开始通(tong)过自主研发或与相关(guan)的企业(ye)进行产业(ye)协作,积(ji)极入局。第(di)一个(ge)快速反应的是吉(ji)利,于2016年(nian)(nian)5月战略投资成立了亿(yi)咖(ka)通(tong),通(tong)过聚焦座(zuo)舱(cang)和整(zheng)车智(zhi)能化,打造满足不同(tong)需求的车载芯片平(ping)台。为此,亿(yi)咖(ka)通(tong)构建(jian)了四大序列的芯片矩阵(zhen):高性能车规级数(shu)字座(zuo)舱(cang)芯片E系(xi)(xi)(xi)列、全栈(zhan)AI语(yu)音(yin)芯片V系(xi)(xi)(xi)列、先(xian)进驾驶辅(fu)助芯片AD系(xi)(xi)(xi)列和微控制处理器(qi)M系(xi)(xi)(xi)列。


但(dan)吉利显(xian)然不满足于此。2018年(nian)9月(yue),吉利又通(tong)过亿咖通(tong)联合(he)Arm中(zhong)国出资成立(li)(li)了(le)湖(hu)北芯(xin)(xin)擎科技有限公(gong)司(si),并于2020年(nian)底(di)进一步成立(li)(li)了(le)武汉路特斯科技有限公(gong)司(si),深耕车用芯(xin)(xin)片。其中(zhong)芯(xin)(xin)擎科技主要(yao)聚焦高(gao)性能(neng)车规级芯(xin)(xin)片及模(mo)组研发,加(jia)速亿咖通(tong)“芯(xin)(xin)片战略”全面落地。


在(zai)吉利(li)入局(ju)之后,上汽、东风、一汽、北(bei)汽、长城等车企,也相继开始有所动作。比如上(shang)(shang)汽(qi)于2018年3月与英飞凌联合成立上(shang)(shang)汽(qi)英飞凌汽(qi)车功率半导体(上(shang)(shang)海)有限公司,迎战电气化。2020年5月,为顺应(ying)“软件(jian)定(ding)义汽(qi)车”变革(ge)趋势,上汽(qi)又成立了零束软件(jian)分公司,进行算力芯片(pian)、SOA软件(jian)平台等的自主研(yan)发,以补(bu)齐在智能(neng)驾驶芯片(pian)领域的短板。并于近日宣(xuan)布牵手(shou)地平线(xian),共同打造(zao)对标特(te)斯拉FSD的(de)下(xia)一(yi)代自动驾驶域控制器。上汽在芯(xin)片领域的产业布局(ju)因此接近(jin)完成闭环(huan)。


一汽也(ye)在芯片(pian)领(ling)域布局已久。2019年(nian)底,一汽宣布与黑芝麻智(zhi)能(neng)(neng)科(ke)技在自(zi)动驾(jia)驶芯片(pian)领(ling)域达成(cheng)(cheng)合作。随后(hou)的2020年(nian)8月(yue),一汽经由一汽智(zhi)能(neng)(neng)网联开(kai)发(fa)(fa)院,又与地平线达成(cheng)(cheng)合作,共(gong)同(tong)探索高级辅助(zhu)驾(jia)驶和高级别自(zi)动驾(jia)驶等(deng)方(fang)面(mian)的前沿科(ke)技研发(fa)(fa)和商业落地,并在同(tong)年(nian)底进一步(bu)与瑞(rui)萨(sa)电子成(cheng)(cheng)立联合实(shi)验(yan)室(shi),共(gong)同(tong)开(kai)发(fa)(fa)自(zi)动驾(jia)驶、智(zhi)能(neng)(neng)座(zuo)舱(cang)、动力总成(cheng)(cheng)、车身控(kong)制等(deng)控(kong)制器平台(tai)。


同(tong)样看中地平线在车用芯片(pian)领域技术实(shi)(shi)力(li)(li)的(de)还有长城(cheng)、奇瑞、长安(an)等(deng)本土(tu)车企,其中长城(cheng)是近日宣布(bu)正式进军芯片(pian)产业的(de)另一家整车厂(chang)。而东风(feng)和(he)北汽,则分别(bie)相中了(le)(le)Imagination和(he)中国中车,先(xian)后成(cheng)立了(le)(le)智新半(ban)导(dao)体和(he)核芯达,智新半(ban)导(dao)体年产30万套功率(lv)芯片(pian)模(mo)块的(de)生(sheng)产线据(ju)悉将于(yu)4月投量,助(zhu)力(li)(li)IGBT打破海(hai)外垄(long)断,实(shi)(shi)现进口(kou)替代(dai)。


在新造车领域,一向(xiang)对特斯(si)拉“又爱又恨”的造车新势力,也纷纷效仿特斯(si)拉走上了芯(xin)片自研(yan)之(zhi)路。例如零(ling)跑(pao)汽车,早在2018年4月,就宣布与大华股份(fen)联(lian)合研(yan)发(fa)AI自动驾驶芯(xin)片,并已(yi)于2020年10月正式发(fa)布了首款(kuan)完全(quan)自主知识产权的智能驾驶芯(xin)片——凌芯(xin)01,据悉,该芯(xin)片将(jiang)(jiang)搭载在零(ling)跑(pao)C11上,C11首台工装车已(yi)于2月27日(ri)正式下线,预计9月开始投产。另外,蔚来也被(bei)曝将(jiang)(jiang)自研(yan)芯(xin)片。


整体(ti)来看(kan),本(ben)土(tu)车(che)(che)企在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)领(ling)域的(de)(de)布局,以面向(xiang)智能(neng)化和网联(lian)化的(de)(de)前瞻(zhan)应(ying)用为多(duo),在(zai)电气(qi)化领(ling)域则只有比亚迪、上(shang)汽、东(dong)风等(deng)(deng)少数(shu)几(ji)家(jia)。分析原因,或(huo)与(yu)车(che)(che)规(gui)级IGBT入局门槛(jian)较(jiao)高(gao),产品(pin)标准要求严苛,且需大规(gui)模(mo)资金和技术(shu)投入有关。另外,国(guo)际厂商(shang)在(zai)该(gai)领(ling)域整体(ti)起(qi)(qi)步(bu)较(jiao)早,垄断市场已(yi)(yi)有多(duo)年,本(ben)土(tu)产业化起(qi)(qi)步(bu)较(jiao)晚,在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)设计、晶圆制造、模(mo)块封装(zhuang)等(deng)(deng)核心环(huan)节技术(shu)储备均比较(jiao)薄弱(ruo),短期内(nei)(nei)(nei)本(ben)土(tu)玩家(jia)很(hen)难追平也是很(hen)重要的(de)(de)一方面。而面向(xiang)智能(neng)网联(lian)领(ling)域的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)应(ying)用,从智能(neng)座舱到辅(fu)助驾驶(shi)再到高(gao)级别的(de)(de)自动(dong)驾驶(shi),细分应(ying)用众多(duo),并且很(hen)多(duo)领(ling)域国(guo)内(nei)(nei)(nei)外其(qi)实处于(yu)相同起(qi)(qi)跑线(xian),加之国(guo)内(nei)(nei)(nei)对创新技术(shu)的(de)(de)接受程度(du)更(geng)积极,更(geng)利(li)于(yu)本(ben)土(tu)企业突围。比如目前在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)算力(li)、功耗等(deng)(deng)关键指标上(shang),本(ben)土(tu)自动(dong)驾驶(shi)芯(xin)(xin)片(pian)供应(ying)商(shang)的(de)(de)崛起(qi)(qi)之势已(yi)(yi)然形成。


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协同效应渐显,“中国芯”全面突围仍需多管齐下


从2016年本(ben)土(tu)车企(qi)开始大举进军芯(xin)片领(ling)域到现在(zai),经过(guo)数(shu)年的攻关(guan),本(ben)土(tu)企(qi)业(ye)在(zai)车用(yong)芯(xin)片领(ling)域已经产生(sheng)了一定的协同作用(yong),并开始进入规模化量产阶段,成为中国汽车芯(xin)片产业(ye)突围的中坚力量。


比如在吉(ji)利扶持下成立的亿咖通,其E系列芯片(pian)首(shou)款产(chan)品E01芯片(pian)现已搭载在吉(ji)利汽车部分车型上,全栈AI语(yu)音芯片(pian)也(ye)于2019年(nian)流(liu)片(pian)成功,2020年(nian)达到量产(chan)状态,并(bing)进(jin)行车规(gui)认证(zheng),实现车规(gui)芯片(pian)SOP。目(mu)前,亿咖通正大(da)力推进(jin)与更多(duo)全球(qiu)主流(liu)车企的合(he)作,进(jin)一(yi)步扩大(da)业(ye)务范围(wei),为此亿咖通先(xian)后于2020年(nian)10月和(he)2021年(nian)2月进(jin)行了两次融资。


芯(xin)擎(qing)科技智能(neng)座舱(cang)芯(xin)片,图片来源:芯(xin)擎(qing)科技


而在亿咖通赋能下成立(li)的(de)芯擎(qing)科(ke)技(ji),也(ye)将于今年推出(chu)一款7nm智(zhi)能座舱(cang)车(che)规级(ji)处理(li)器芯片——SE1000,正(zheng)式进入(ru)产品兑(dui)现期。


地(di)(di)平(ping)线则通(tong)过与长安(an)、奇瑞等的(de)合(he)作(zuo),将其车(che)规级 AI 芯片征程2搭(da)载在(zai)长安(an)UNI-T、奇瑞新能(neng)源蚂蚁等车(che)型(xing)上(shang),成功实现(xian)了(le)在(zai)前装市场的(de)量(liang)产(chan)落地(di)(di)。日前,长安(an)旗下UNI序列全(quan)新中型(xing)SUV——长安(an)UNI-K开启预售,新车(che)再度搭(da)载了(le)地(di)(di)平(ping)线征程 2,实现(xian)智能(neng)进化。


但不容忽(hu)略的是,中国汽(qi)车(che)产(chan)业要(yao)想全面实现(xian)车(che)用芯片(pian)自主(zhu),依旧(jiu)任重道远。“ 虽然中国已(yi)经(jing)成为全球最(zui)大(da)的汽(qi)车(che)市场(chang),电(dian)动化、智(zhi)能(neng)化的趋势推动汽(qi)车(che)芯片(pian)数(shu)量的大(da)幅度(du)提升,车(che)规(gui)(gui)(gui)级芯片(pian)国产(chan)化已(yi)拥(yong)有(you)规(gui)(gui)(gui)模基础,但目前国产(chan)车(che)规(gui)(gui)(gui)级芯片(pian)仍然存在整车(che)应用规(gui)(gui)(gui)模小、车(che)规(gui)(gui)(gui)认(ren)证周(zhou)期长、技术附加价值低(di)、上游产(chan)业依赖度(du)高等问(wen)题。”日前,上汽(qi)集团董事长陈(chen)虹在“两会”建言(yan)中提到。


以(yi)车(che)规认证为(wei)例(li),目(mu)前国外虽(sui)然(ran)有AECQ认证和AQG324认证等标(biao)准,但(dan)(dan)却不能但(dan)(dan)不能完全支(zhi)持(chi)中国新能源汽(qi)车(che)技术发展对半导体性(xing)能和可靠性(xing)的(de)(de)高要求。在车(che)规测(ce)(ce)试平台方面(mian),国内(nei)测(ce)(ce)试机(ji)构和资源大多(duo)也不具备完整的(de)(de)车(che)规测(ce)(ce)试能力,且极(ji)少做过车(che)规测(ce)(ce)试。而国内(nei)的(de)(de)汽(qi)车(che)半导体企业很(hen)多(duo)又是(shi)从消费(fei)类电(dian)子(zi)(zi)和工(gong)业电(dian)子(zi)(zi)领(ling)域跨界而来,对汽(qi)车(che)行业的(de)(de)通用要求和规范比较陌生,以(yi)至于在质量控制(zhi),特别是(shi)一致性(xing)保证能力方面(mian)较为(wei)薄弱,自然(ran)难以(yi)与国际芯片巨(ju)头对抗。


市占率就是最好的(de)(de)说明。据(ju)(ju)相关(guan)分(fen)析(xi)数据(ju)(ju)显示,2019年,全球汽(qi)车(che)芯(xin)片(pian)市场(chang)规(gui)模(mo)约为475亿美元,但我(wo)国(guo)自主汽(qi)车(che)芯(xin)片(pian)产(chan)业规(gui)模(mo)不到150亿元,约占全球的(de)(de)4.5%。与此同(tong)时,我(wo)国(guo)汽(qi)车(che)产(chan)业规(gui)模(mo)占全球市场(chang)达30%以上。这意味着,我(wo)国(guo)绝(jue)大部分(fen)的(de)(de)车(che)用芯(xin)片(pian)都需(xu)要进口,正因(yin)为如此,受此次芯(xin)片(pian)短缺的(de)(de)影响,中国(guo)1月份汽(qi)车(che)产(chan)销量出现了较大幅度的(de)(de)下滑(hua)。


据(ju)中(zhong)汽(qi)协(xie)统计数(shu)据(ju)显示,2021年1月(yue),国内(nei)汽(qi)车产销(xiao)分别达(da)到238.8万(wan)辆和250.3万(wan)辆,环比分别下(xia)降15.9%和11.6%。中(zhong)国汽(qi)车工业协(xie)会副秘书长李邵华指(zhi)出,在多个影响(xiang)因素中(zhong),芯片是(shi)最重(zhong)要的影响(xiang)之一。


不(bu)仅(jin)如此,长(zhang)安汽车党委书(shu)记、董事长(zhang)朱华荣(rong)指出,由于我国汽车核(he)心芯片主(zhu)要依赖进口,随着(zhe)国际局势风云(yun)变(bian)幻、全球(qiu)半导体原材(cai)料和(he)产能日益紧(jin)张、新冠疫情对供应链影响等(deng),汽车芯片存在随时断供风险,且将成为阶段性(xing)和(he)结构性(xing)问题长(zhang)期存在。


因(yin)此(ci),提升车规(gui)级(ji)芯(xin)片(pian)(pian)国(guo)(guo)(guo)产化(hua)率(lv)迫在眉睫。具体(ti)怎么做呢?陈(chen)虹认(ren)为单靠市场一(yi)股力量很难(nan)推动(dong)车规(gui)级(ji)芯(xin)片(pian)(pian)国(guo)(guo)(guo)产化(hua),还需要形成政(zheng)府牵头(tou),整车企(qi)(qi)业联合,针对头(tou)部芯(xin)片(pian)(pian)企(qi)(qi)业开展(zhan)重(zhong)点扶持(chi)的策(ce)略。比如(ru)通(tong)过补贴、降低(di)企(qi)(qi)业投入等形式,加大对车规(gui)级(ji)芯(xin)片(pian)(pian)行业的扶持(chi)力度,率(lv)先解决技术(shu)门槛(jian)较低(di)的车规(gui)级(ji)芯(xin)片(pian)(pian)国(guo)(guo)(guo)产化(hua)问(wen)题。然后再(zai)由(you)政(zheng)府或头(tou)部企(qi)(qi)业牵头(tou)需求端和供给端,分摊研发资金、共(gong)享专利,逐步攻克(ke)技术(shu)门槛(jian)高的车规(gui)级(ji)芯(xin)片(pian)(pian)国(guo)(guo)(guo)产化(hua)问(wen)题。


朱(zhu)华荣(rong)则建议设立芯(xin)片(pian)(pian)薄弱(ruo)环(huan)节的(de)重大(da)科技(ji)专(zhuan)项,并强化(hua)激励政策鼓(gu)励企(qi)业加大(da)投入(ru),比如(ru)推动和鼓(gu)励主(zhu)机(ji)厂敢于试用或大(da)规模应用国产汽车主(zhu)芯(xin)片(pian)(pian)。另外,朱(zhu)华荣(rong)还(hai)呼吁加强行业标准制定,特别是(shi)测(ce)试验(yan)证标准,确保半导体产品(pin)达标。毕竟高产品(pin)质量是(shi)让整车企(qi)业敢于使用国产化(hua)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)大(da)前提(ti),也(ye)是(shi)国产车规芯(xin)片(pian)(pian)突围的(de)根(gen)本支撑。


值得一(yi)提的(de)是,国(guo)家(jia)层(ceng)面(mian)针对汽(qi)车(che)芯(xin)片短(duan)缺(que)问(wen)题已经(jing)开始(shi)行动(dong)。2月26日(ri),由工信(xin)部指(zhi)导(dao)编制的(de)《汽(qi)车(che)半导(dao)体(ti)(ti)供(gong)需对接手(shou)册》正(zheng)式发布,该手(shou)册在供(gong)给(ji)端收录了国(guo)内59家(jia)半导(dao)体(ti)(ti)企(qi)(qi)业568款产(chan)品,需求(qiu)端收录了26 家(jia)汽(qi)车(che)及(ji)零(ling)部件企(qi)(qi)业的(de) 1000条产(chan)品需求(qiu)信(xin)息,旨在加强汽(qi)车(che)半导(dao)体(ti)(ti)供(gong)需对接,保障产(chan)业链(lian)供(gong)应链(lian)安(an)全稳(wen)定。在政府和企(qi)(qi)业的(de)共同努力下,自主汽(qi)车(che)芯(xin)片产(chan)业链(lian)正(zheng)逐渐形成(cheng)合围之势,突围战即(ji)将全面(mian)打(da)响。

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