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高工智能汽车-国产7nm智能座舱芯片来袭

发布时间:2022-03-18 作者: 高工智能汽车

作为“软(ruan)件(jian)定义汽车”的“先行者(zhe)”,智能座(zuo)舱已经成为全球汽车企业(ye)的“风向标(biao)”。

相(xiang)比于自动驾(jia)驶在法律法规、技术路径等方面的不(bu)确定性,智能座舱(cang)(cang)的商业化落地(di)容易(yi)推进。因此,作为智能座舱(cang)(cang)的核心(xin)部件,芯片市场率先迎来了新一轮(lun)的市场份额争夺战。

在刚刚过去的2020年,高通、NXP、瑞萨、英伟达、三星等头部主导企业加速了在智能网联汽车领域的“猎食”,而国内芯片新势力也在加速进入这一赛道。

例(li)如作为高端国产车载供应商的湖北芯擎(qing)(qing)科技有(you)限公司(下称“芯擎(qing)(qing)科技”),即将向市场(chang)重磅推出国内(nei)首创7nm工艺制程的全新(xin)一代高性(xing)能智能座(zuo)舱SoC——SE1000,强(qiang)势加(jia)入这场(chang)智能座(zuo)舱芯片(pian)“争夺战”。


“争夺战”愈演愈烈

过去,车内娱乐芯片市场基本由恩智浦、TI、瑞萨等传统汽车芯片巨头垄断。但随着智能网联汽车时代的来临,座舱内的屏幕越来越大、分辨率越来越高、功能也越来越丰富,整个座舱市场格局开始被重构。

近几年(nian)来,高通、英伟达、英特(te)尔、三(san)星等芯(xin)(xin)片(pian)厂(chang)商逐(zhu)步成(cheng)为智能座(zuo)舱(cang)升级的(de)主力军,并且成(cheng)功(gong)抢占了原有传统汽车芯(xin)(xin)片(pian)巨头垄断(duan)的(de)市场份额。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示,尽管NXP、瑞萨、TI三家传统汽车芯片巨头仍然是自主品牌智能座舱芯片的主供应商,但高通却几乎垄断着汽车座舱高端市场。

然而,这一(yi)市场格局还在(zai)持续发生变化。高通、英伟达、三星等还在(zai)加速猛攻(gong),例如英伟达已经拿下(xia)了奔驰、大众、现代等多(duo)家车企(qi)巨头的智(zhi)能(neng)座舱订单。

与此同时,随着座舱内对于视觉感知、语音交互等功能需求的提升,AI发挥越来越重要的作用,包括地平线、黑芝麻、芯擎科技等国产芯片新势力开始崛起,并且已经开始挑战传统汽车芯片巨头的市场地位。

《高工智(zhi)能汽车(che)》认(ren)为(wei),接下来(lai)中国汽车(che)芯(xin)片(pian)有望(wang)成为(wei)智(zhi)能网(wang)联汽车(che)时代(dai)不容忽(hu)视的(de)(de)“新(xin)力量”,尤其是全(quan)新(xin)一代(dai)高性能、高度灵活性、低功耗的(de)(de)车(che)规级芯(xin)片(pian),其优势将(jiang)日(ri)趋凸显。

一方面,根据中国最新发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》显示,突破车规级芯片已经被写入基础技术提升工程。

另一方(fang)面,中(zhong)国本土芯片的实力(li)(li)正在大幅(fu)提升,符合中(zhong)国主(zhu)机厂及用户需求也成为了国产芯片的核心(xin)竞争力(li)(li)。

例如,芯擎科技即将于2021年推出业内领先的7nm工艺制程的车规级智能座舱芯片——SE1000。据悉,该芯片最大的优势就是其高性能、低功耗、高度灵活性、复杂计算模型的SoC设计,集成了CPUDSPGPUNPU等高性能加速模块,能够有效满足高端智能座舱系统对车载娱乐、辅助驾驶和人工智能等高性能复杂应用场景。

众所周知,高通之所以能够迅速抢占高端智能座舱芯片市场,与其在无线通信领域的市场份额和技术优势有着密不可分的关系,但最重要的还是其IP组合涵盖了CPUAIGPUDSP等,再加上提供了低功耗解决方案,是其区别于竞争对手的主要优势。

以高通骁龙8155芯片为例,这是目前第一款采用7纳米工艺打造的车规级数字座舱SoC,算力比目前主流车系提升了3-4倍,还支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉、5GWIFI6等等功能。

芯擎科技这款SE1000芯片直接对标的便是高通骁龙8155,核心竞争优势有内置高性能嵌入式AI神经网络处理单元、新一代多核心图形处理单元、高安全等级的“安全岛”设计等等。

另外,需要特别提及的是,芯擎科技这款SE1000根据车规芯片的特定需求出发,从初始架构开始就进行了相关的适配设计。与源自于手机架构的芯片相比,在安全性、可靠性等方面更加符合未来智能网联汽车的车规级芯片的需求。与此同时,芯擎科技这款SE1000可以实现硬隔离,不用软件虚拟化,这是其区别于竞品的最大优势之一。


7nm制程,高性能智能座舱芯片的主流

现阶段,主流的汽车芯片都在向7nm甚至5nm挺进。除了高通之外,目前英伟达、三星等都有布局,而国内包括地平线等企业也有所规划。

这(zhei)背后,随(sui)着智能网联汽(qi)车(che)的加速到来,汽(qi)车(che)芯片的需求大幅提升,同时算力不足已经成(cheng)为(wei)核心瓶颈。

资料显示,L2级自动驾驶的算力需求仅要不到10 TOPS即可,但要实现L3级自动驾驶的算力需求则要求不低于100 TOPS,而如果要达到L5级自动驾驶,整车的算力则需要再翻十几倍。

而在智能座舱领域,随着智能座舱功能越来越丰富,传统座舱仪表、娱乐、中控等单一芯片驱动单个功能或者系统的分布式离散控制模式已经不再满足要求,“一芯多系统”的方案开始出现,这对于主芯片SoC的算力、功耗、接口种类和数量等性能也提出了更高的要求。

因此,在终端应用市场,7nm制程也开始成为高性能智能座舱芯片的主流。

去年7月,广汽ADIGO 3.0智能系统亮相,首发搭载高通新一代数字座舱芯片SA8155P;而今年发布的蔚来ET7、长城WEY品牌旗下最新智能车型摩卡等都宣布搭载了高通SA8155P方案。

不可否认的是,规模应用才是验证车规级芯片的重要关键点。芯擎科技CEO汪凯博士强调,只有根据客户需求出发,找到通用的芯片解决方案和专用设计软件,并且进行软硬件深度整合,才是打造自研芯片、实现超高数据处理效能的基础。

芯擎科技是吉利控股集团投资的浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国公司等共同出资成立的,是目前唯一跨越传统芯片和自动驾驶算力平台的整体芯片提供商,且具备自主IP和芯片设计到软硬件一体化的核心技术能力。

根据芯擎科技介绍,首款7nm车规级芯片将于今年流片,未来将率先搭载在吉利旗下车型当中。

数据显示,吉利汽车2020年总销量为132.02万辆,连续4年蝉联中国品牌乘用车第一。

很显然,与其他国内芯片初创公司不同,背靠吉利汽车的大规模应用导入以及ARM的支持,芯擎科技的芯片一旦上市将极具竞争力。

未来,除了(le)智(zhi)能座(zuo)舱芯(xin)片之外,芯(xin)擎科技(ji)还将提(ti)供自动驾(jia)驶(shi)芯(xin)片、车载中央(yang)计算芯(xin)片、中央(yang)网关(guan)处理器等。

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